ThinkPad X201sのファン付きヒートシンクを交換

ThinkPad X201sファン・アセンブリー(60Y5423)が届いたので早速開封。パッケージは封印シールも含めてLenovo純正のパーツ向け段ボール箱だと思われる。

ThinkPad X201sのバッテリーを取り外し、底面と背面のネジを全部外したら、メモリースロットカバーとメモリ、ハードディスクスロットカバーとハードディスク(もしくはSSD)を取り外す。キーボードは奥側にスライドさせて手前から持ち上げ、フラットケーブルのコネクタを抜いて取り外す。パームレストは奥側から持ち上げて取り外す。フラットケーブルが付いている場合はコネクタも抜いておく。キーボードベゼルは左右の細い部分をツメを外しながら、最後に手前に引っ張るようにして取り外す。
Mini PCI Expressカードはアンテナが付いてる場合は取り外して、カードを固定しているネジを取り外してから、カード本体を取り外す。液晶部分はマザーボード右側のフラットケーブルをコネクタから抜いておき、ケンジントンロックを固定するパーツをネジ外して取り外し、液晶パネルに繋がるフラットケーブルのコネクタを固定している左右のネジを外してから取り外す。アルミシールドは凹んだ部分のネジ2箇所とその右側のネジ1箇所を外して取り外す。
マザーボードは電源コネクタ近くのネジ1箇所と、手前の右端1箇所と左側Expressカードスロット内のネジ3箇所を外してから右側から持ち上げるようにして引き抜くように取り外す。最後にファン・アセンブリー(ファン付きヒートシンク)を固定しているネジがマザーボードの表側と裏側にそれぞれあるので外してから取り外す。そういえば、ふと気付いたけどMini PCI Expressスロットって2つあるんだ。(添付写真だと左下部分に縦に2つ並んでいる)

今回購入したパーツと比べてみるとFRU番号は同じながらも随分と構成が変わっていた。CPU部分は全体が銅パーツになっていて、逆にチップセット部分はアルミパーツ(?)が主体になっていた。あと、チップとの接触部分は固形グリスか熱伝導シールらしきものが付いていたので、前のパーツに付けた熱伝導シートを付け替えずに、そのまま使ってみることにした。尚、ファンは元々付いていたものがPanasonicのE233037 UDQFVEH23FFDで、DC5V 0.25A、今回購入したものがSUNONのMagLev(GC055010VH-A)でDC5V 0.18Aなので消費電力は低下した模様。

ファン交換後に早速、Windows 10上で4GB以上あるファイルをZIP圧縮してみた。Open Hardware Monitorとタスク マネージャーで見ていると、CPUクロックは最大で2.80GHzにまで上昇。CPUコアの温度は76℃まで上がったが、以前のように80〜90℃台になることはなく、筐体温度やファンから出る熱風も低温やけどしそうなレベルではなくなった。通常時はコア温度も50℃前後で、ファンも静かで出て来る風の温度も低くなった。