日々

　先日J3160DC-ITXで組んだEPGStationの環境は問題なく動作しているようだが、今朝の録画番組で再び分割症状が発生した。ログを見ると通常通りに録画終了した後、再び同じ番組を途中から録画開始しているのが判る。何が原因で発生しているんだろう？
　TAKE宅2Fに設置していた旧NASから新NASへの内容まるごとコピーが終わっていたので、旧NASを撤去して、新NASを設置。これで以前と比べてMicroServer N54L（DIMM 4GB×1→4GB×2、USBメモリ 16GB→SSD 120GB、HDD 4TB×4）へとスペックアップした。

　TAKEが昨日出かけた際に車のキーを忘れたってことで、TAKEを乗せて西宮の星乃珈琲店へ。せっかくなのでモーニングセットを注文して一服。

　その後、例のグラボの在庫が当時置いてあるのをWeb上で確認しただけだった西宮戎に新しく出来たパソコン工房とかを軽く寄ってから事務所に帰還。
　Raspberry Pi 3 Model B+をヒートシンク一体型ケースから取り出して、先日届いた大型ファン＆ヒートシンクを付属の両面サーマルテープでLANチップとCPUチップに貼り付け。電源ピンに関する説明は無かったので商品ページの写真を元に取り付けた。

　これをX68000XVIケースに入れて、UnixBenchを動かしてみる。ヒートシンク一体型ケースの時にはUnixBench終了直後の温度は58.0℃だったが、ファンを3.3V駆動した今回の場合は62.3℃と想像していたよりも優秀な結果に。
　80℃を超えるとサーマルスロットリングが始まるが、これなら比較的余裕がありそうに思える。念の為にファンを5V駆動した場合のUnixBenchも動かしてみる。こちらはUnixBench終了後の温度が60.1℃と若干下がった。
　ただ、3.3Vだと耳を近づけないとファンの動作音が判らないレベルだったのが、5Vだと普通に動作音がするレベルになる。とは言え、うるさいと言うほどでもない。
　X68000XVIケースはいくつか穴やスリットがあるとは言え、ほぼ密閉状態のケースだけど、大型ファン＆ヒートシンクを付けるだけで、これだけの効果が出れば十分優秀な気がする。明日はRaspberry Pi純正ケースで上部を開けた状態で試してみよう。

　定時後、土砂降り。第二神明で帰宅すると、こちらは全然降ってなかった。
　何となく持ち帰ってきたヒートシンク一体型ケースに熱伝導シート無しで組み込んだRaspberry Pi 3 Model BでUnixBenchを走らせてみる。終了後の温度は69.3℃だった。やはり、そのまま使うとケースの出っ張り部分が上手くCPUやLANチップ等に綺麗に接触しないってことか。明日もう一度持ってって熱伝導シートを挟んで組み直して動作を確認してみよう。
　晩御飯はオムライスとオニオンコンソメスープ。
　夜9時回ったところでお茶入れてもらって一服。